华新社台北/纽约11月6日电 (记者 邹志华)美国存储芯片巨头美光科技已暂停其位于中国台湾桃园市、投资规模约45亿美元(约合人民币300亿元)的存储芯片新厂建设。项目停摆的直接诱因是持续发酵的劳资纠纷,管理层担忧此前与工会达成的协议存在被推翻风险,因而决定冻结施工。
桃园新厂按下“暂停键”
此次暂停的项目为美光桃园“Fab 11E”工厂,原计划导入先进制程设备,生产用于AI加速器和数据中心的高带宽内存及DRAM产品,并计划于2028年投产。
据彭博社援引知情人士报道,美光已基本停止该工厂的主体建设,仅保留少量确保安全的小型作业,完成后将全面冻结施工。美光已将停建计划告知中国台湾相关官员及供应商,显示该决定并非普通施工进度调整,而是涉及项目后续推进安排。
美光在声明中表示:“中国台湾在美光全球布局中占据重要地位,目前我们的运营仍一切正常。我们有信心为客户保持业务连续性。”但该声明未直接回应桃园新厂停建问题。
劳资纠纷成停建导火索
停建的核心原因在于美光与中国台湾桃园工会之间的劳资矛盾。随着AI服务器需求旺盛,DRAM和HBM市场持续走高,美光业绩大幅回暖,员工对利润分配的诉求随之升温。
桃园工会的核心诉求是建立长期、制度化的利润分享机制,要求将营业利益的15%分配给全球员工,且以现金形式发放,不接受企业仅提供一次性奖金的方案。今年10月7日,桃园工会完成罢工授权投票,1994名会员中99%支持罢工。
10月21日,美光与台中工会达成劳资协议并退出调解程序,但桃园工会并未改变立场,双方仍因利润分享方案的具体数字未能达成一致。10月22日,桃园工会发动为期24小时的干部罢工,进一步加剧了谈判僵局。
管理层担忧,即便与台中工会达成协议,桃园工会仍可能推动重新谈判,导致协议被推翻。在此不确定性下,美光选择暂停新厂建设,优先解决劳资争议。
AI存储扩产再添变数
桃园基地在美光全球产能中地位重要。美光在中国台湾拥有约1.5万名员工,台湾基地生产着美光全球约60%的DRAM产品,同时也是HBM的重要生产基地。
在当前全球DRAM和HBM供应持续紧张的背景下,桃园新厂停建意味着美光未来产能释放可能再度延期。美光此前曾表示,其2027年的HBM产能大部分已售罄,显示出AI存储需求的强劲势头。
分析认为,此次停建虽不会立即影响美光现有产线的正常运营,但将对其未来扩产节奏和产能规划带来不确定性。若劳资纠纷迟迟无法解决,美光可能不得不重新评估其在中国台湾的整体制造布局。
西安工厂仍在正常运营
需要指出的是,此次停建仅涉及美光在中国台湾桃园的新厂项目,与其在中国大陆的西安封装测试工厂无关。美光西安工厂目前正常运营,新厂房扩建项目按计划推进,预计2025年下半年投产。
美光2023年宣布对西安工厂追加投资逾43亿元人民币,用于加建新厂房、引入新产线,并收购力成半导体西安公司的封装设备。该项目是美光全球封装测试战略的重要组成部分。
行业影响与展望
在AI算力需求拉动存储芯片价格持续上涨的当下,美光桃园新厂停建无疑给本已紧张的DRAM和HBM市场增添了新的变数。若产能扩张持续受阻,存储芯片价格可能继续维持高位,下游云厂商和设备制造商的采购成本压力将进一步加大。
目前,美光尚未公布桃园新厂何时恢复建设,也未明确是否会对原有投资计划作出调整。该项目的最终走向,将取决于劳资双方能否就利润分享机制达成可持续执行的解决方案。